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准确了解化学清洗

2021-03-12
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1 化学清洗

在半导体器件工艺实验中.化学清洗是指根除吸附在半导体、金属材料以及用具表面上的各种有害杂质或油污。清洗办法是运用各种化学试剂和有机熔剂与吸附在被清洗物体表面上的杂质及油污发生化学反应和溶解作用,或伴以超声.加热、抽真空等物理办法,使杂质从被清洗物体的表面脱附(或称解吸),然后用大量高纯冷热去离子水冲刷,然后取得洁净的物体表面。

1.1 化学清洗的重要性

工艺实验中每个实验都有化学清洗的问题,化学清洗的好坏对实验作用有严峻的影响,处理不当,则得不到实验作用或实验作用欠好。因而弄清楚化学清洗的作用和原理,对做好工艺实验有着重要的含义。咱们知道,半导体的重要特性之一是对杂质十分灵敏,只要有百万分之一,乃至微量的杂质,就会对半导体的物理性质有所影响,咱们就是运用这一特性,通过掺杂的办法.制造各种功用的半导体器件。但也因为这一特性,给半导体器件工艺实验带来费事和困难.所运用的化学试剂、生产东西,清洗用的水等都可能成为有害杂质的沾污源.即使是清洁的半导体晶片,较长时刻露出于空气之中.也会引入显着的杂质沾污。化学清洗就是消除有害杂质沾污,坚持硅片表面清洁。

1.2 化学清洗的规模

化学清洗首要包含三个方面的清洗,一是硅片表面的清洗;二是运用的金属材料(如作蒸腾电极用的钨丝,作蒸腾垫板用的钼片、作蒸腾源用的铝合金,制铬板用的铬等)的清洗;三是所用东西、器皿(如金属镊子.石英管、玻璃容器、石墨模具、塑料和橡胶制品等)的清洗。

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